热门关键词:

采用紫外光LED-紫外辐照计 紫外照度计

来源:  发布时间:2018/07/31 10:07:40 

紫外功率计/UVA功率计/紫外辐照计 紫外照度计

    采用的紫外光LED 芯片峰值波长有395 和375 nm 2种,分别由在碳化硅和蓝宝石衬底上外延生长GaN 制备而成。在20 mA 注入电流下,碳化硅和蓝宝石衬底的L ED芯片工作电压分别为3.8 和3.4 V。

   研究了石英玻璃、环氧树脂和硅树脂具有代表性的5种不同型号的封装材料。石英玻璃是厚度为2 mm 的JGS1 型材料;环氧树脂A 和B 分别为双酚A 型和脂环族环氧树脂;硅树脂A 和B 分别是弹性硅胶和树脂型硅胶。
光功率和峰值波长系在杭州远方公司PMS-50增强型紫外-可见-近红外光谱分析系统上测量得到。光学透过率的测量系统如图1 所示,单色仪为江苏维信科技公司的CM200 型,灯源为天津拓普公司的GY-10高压球形氙灯,信号采集和处理系统采用的是远方公司的紫外-可见光分析系统。
   目前,紫外LED 主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要应用于400 nm 左右的近紫外LED, 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要应用于波长小于380 nm 的紫外LED,由于GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76,而气体折射率为1,较大的折射率差导致全反射对光的限制较为严重,封装后出光效率低。
   封装材料是LED封装技术的另一个重要方面。LED封装材料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1 600℃,热加工温度为1 700~2000℃,从工艺的角度,石英玻璃不适合用来密封LED芯片;环氧树脂高温耐热性能一般,耐紫外光性能较差;硅树脂是近几年开始应用于LED 封装的材料,目前国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研究较少,特别是对于硅树脂封装紫外LED 的特性还缺乏研究。
   医疗紫外测试仪/自动灌装机/ 紫外辐照计 紫外照度计
 采用紫外光LED-紫外辐照计 紫外照度计